加熱帶

用途：

適用於半導體、電子、機械相關設備如：熱液體、氣體傳輸管路保溫加熱製程與各式閥表面纏繞加熱線；半導體、電子設備預熱保溫裝置；機械業模具設備保溫加熱功能。

優點：

拆裝容易、加熱保溫效能優越、耐酸鹼使用壽命長、加熱面貼附密合熱傳導率高、不受設備形狀及空間限制。

 

項目 名稱 主要使用材質 適用連續使用溫度 1 加熱保溫包 高溫耐熱布/耐高溫填充物/鎳合金 250℃~900℃ 2 加熱帶 矽膠/玻璃纖維/鎳合金 250℃ 3 加熱線 鎳合金 250℃~900℃